Изоляционные плиты Steico UnderFloor
- Размер: 790х 590мм
- Площадь упаковки: 4.6 м2
- Плотность: 230 кг/м3
- Коэффициент теплопроводности: 0,05 Вт/(м*К)
- Коэффициент сопротивления диффузии водяного пара: 5 μ
- Коэффициент звукопоглощения: 25дБ
Для изготовления подложки используется только сертифицированная древесная щепа хвойных пород, имеющая сертификат FSC 100% и ISO 9001:2015.
Инструкция по применению:
- Толщина 3 мм подходит под паркетную доску, ламинат, LVT , а также под использование “теплых полов”). Скрывает неровности основания пола до 2 мм.
- Подложка толщиной 10 мм подходит под любой вид напольных покрытий, рекомендуется для детских комнат. Скрывает неровности до 6 мм.
- Размер плит составляет 790х590 мм, что обеспечивает удобную установку, легкость транспортировки на легковом авто и на общественном транспорте.
- Вес хвойной подложки достаточно высокий, что указывает на высокую плотность = 230+ кг/м3, предотвращает усадку подложки, защищает замковые соединения – самый слабый элемент ламината/паркетной доски.
- Площадь упаковки составляет 4.6 м2, при выборе для утепления комнаты, подходит для примерной кратности с небольшим запасом.
- Коэффициент теплопроводности равен 0,05 Вт/(м*К), при толщине 3 мм не задерживает тепло, а при 10 мм идет как дополнительный утеплитель пола.
- Коэффициент сопротивления диффузии водяного пара составляет 5 μ, подложка “дышит”, предотвращая, скопление влаги, сырости в доме. Данный показатель, гарантирует отсутствие плесени и развитие различных грибков, при условии, что основание, на котором лежит подложка, не содержит в себе избытка влаги. В случае укладки на свежую или не до конца просохшую стяжку, обязательно используйте пленку с проклейкой стыков и подъемом на стены.
- Коэффициент звукопоглощения составляет 25дБ (пирог), что позволяет подложке поглощать акустические шумы, ударные шумы от соседей.
- Легко укладывать, легко резать, не требует специализированных инструментов
- Можно использовать гвозди для крепления
- Можно укладывать в несколько слоев для поднятия уровня пола без мокрых процессов.